WHY ZXMAT
解决行业痛点
面对高热导率需求与无铅化的行业拐点，我们以材料创新为功率器件提供更简单、更可靠的互连路径。
行业痛点
正芯方案
高温下焊料可靠性差，易失效
烧结银/铜浆，熔点远高于焊料，高温长期稳定
热阻大、散热困难
高导热烧结互连层，降低结温，提升功率密度
大尺寸芯片应力与翘曲
大面积烧结浆料，应力释放均匀，适配特大芯片
无铅环保合规（RoHS）压力
Pb-free 全烧结体系，助力绿色制造
银价高，成本压力大
铜浆替代方案，显著降本增效
界面适配难、铜易氧化
适配 Au / Ag / Cu / Ni 多界面，工艺窗口宽
APPLICATIONS
应用领域
面向功率半导体封装，赋能新能源汽车与绿色能源。
新能源汽车
电驱主逆变器 · SiC / IGBT 功率模块
光伏与储能
光伏逆变器 · 储能变流器功率模块
工业驱动
变频器 · 伺服 · 电机控制模块
轨道交通
牵引变流器功率模块
数据中心 · 通信
5G 基站电源 · 数据中心 UPS
充电桩 · 智能电网
高压直流 · 输配电功率模块
CERTIFICATIONS
质量与认证
ITAF16949
质量管理体系认证
ISO14001
环境管理体系认证
RoHS
产品符合欧盟 RoHS 指令
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